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多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多
IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
Whizz公司谈BOM(物料单)流程
Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM(物料单)的分解过程,分享了他20多年的行业经验,简述了BO ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代,我刚毕业,就在Os ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代,我刚毕业,就在Os ...查看更多